진공증착1 Electronic-Beam Evaporator(E-Beam 진공증착법) Electronic-Beam Evaporator(E-Beam 진공증착법)은 lectronic-Beam을 이용하여 증발원을 가열시켜 증착시키는 방법이다. 기판을 만들려는 물질의 용융점이 넓은 경우에 많이 사용된다. 용융점이 넓은 물질로는 W, Nb, Si가 있다. 장점으로는 물질 표면만 용해가 일어나므로 효율이 높고 오염이 적다. 또한 용융점이 높은 금속에 적합하다. 그리고 전자빔의 세기가 강하면 증착되는 속도가 빨라진다는 것이고, 다른 증착법과 비교해 높은 순도 박막이 만들어진다는 것이다. 단점으로는 X-ray가 발생한다는 것과 와류와 방전이 심하다는 것이다. Electronic-Beam Evaporator의 증착 순서는 우선 필라멘트(주로 W로 되어있음)에 강한 전류를 공급한다. 그러면 필라멘트에서 전.. 2025. 2. 28. 이전 1 다음